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中国电子联合会发布2019年电子百强企业
7月18日，中国电子信息行业联合会发布了2019年（第33届）电子信息百强企业。新一届百强企业主要发展特点是： 一、规模门槛不断攀升。本届百强企业主营业务收入合计4.3万亿元，比上届增长22. ...查看更多
采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来
电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。 本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多
PCB加成法和半加成法工艺的发展未来
近日，Averatek公司总裁兼首席运营官Mike Vinson接受了本刊采访。Mike Vinson和Barry Matties讨论了工厂车间采用加成法和半加成法工艺的优点，也谈到了很多 ...查看更多
EPTE实时通讯：中国台湾的可打印电子产品和挠性电子产品
我应邀参加了台湾工业技术研究所（ITRI）举办的“可打印电子产品和挠性电子产品研讨会”，并作为主演讲人在会议上发言，会议为期两天。ITRI是一家技术研发机构，提供广泛的技术和业 ...查看更多
星河电路“车用LED灯珠超导热AIN陶瓷PCB”获奖啦
2018年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼于2019年3月30日下午在《2019中国（深圳）国际汽车电子产业年会》隆重揭晓。 深圳市星河电路股份有限公司作为优秀企业应邀参会，并凭借“车用LE ...查看更多
全球第五家COF厂商开始量产
智能型手机搭载全屏幕面板及窄边框趋势带旺COF（薄膜覆晶封装）基板需求，臻鼎-KY（4958）经过两年努力，已跻身为全球前5家具量产COF基板能力厂商，且是国内唯一可以生产双面基板产品的厂商，目前臻鼎 ...查看更多
